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Seringue de pâte thermique 99.9% de particules d'Argent
OCZ - Silver Thermal Compound - Ultra 5+
- Pure Particules d'Argent à 99.9%
- Facile à appliquer
- Conductance Thermique : >350,000W/m2 °C (0.001 inch layer)
- Résistance Thermique : <0.0045°C-in2/Watt (0.001 inch layer)
- Poids Net : 3 g
Ce produit est INDISPENSABLE à utiliser lors de l'installation ou de la ré-installation d'un système de refroidissement sur votre CPU.
Il permet d'assurer une conduction thermique parfaite entre la puce de votre processeur (génératrice de forte chaleur) et votre système de refroidissement.
LA NON UTILISATION DE PATE THERMIQUE PEUT CAUSER UNE SURCHAUFFE DU PROCESSEUR ET ENTRAINER SA DESTRUCTION TOTALE ET DEFINITIVE
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