Cette pâte Thermique (thermoconductrice) de haute qualité a été développée par Shin Etsu Chemical Co., Ltd. dans l'objectif de couvrir les besoins actuels et futurs des microprocesseurs existants et à venir.
Son utilisation permet d'accroître la surface de contact (et donc d'améliorer la conduction thermique) entre votre processeur et votre radiateur en minimisant le nombre des microscopiques bulles d'air pouvant exister entre les deux surfaces.
Ce produit est INDISPENSABLE à utiliser lors de l'installation ou de la ré-installation d'un système de refroidissement sur votre CPU.
Il permet d'assurer une conduction thermique parfaite entre la puce de votre processeur (génératrice de forte chaleur) et votre système de refroidissement.
Une notice explicative, des gabarits (XP et P4) et un applicateur inclus !
LA NON UTILISATION DE PATE THERMIQUE PEUT CAUSER UNE SURCHAUFFE DU PROCESSEUR ET ENTRAINER SA DESTRUCTION TOTALE ET DEFINITIVE
Packaging "Retail"
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