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Seringue de pâte thermique Arctic Silver 5 contenant des micro-particules d'argent pour améliorer la conductivité thermique
Quantité : 12 grammes
Composition : 99,9% de micro-particules d'argent
Température : de –50°C à +180°C
Conductivité thermique : >350,000W/m2 °C (0.001 inch layer)
Résistance thermique : <0.0045°C-in2/Watt (0.001 inch layer)
Ce produit est INDISPENSABLE à utiliser lors de l'installation ou de la ré-installation d'un système de refroidissement sur votre CPU.
Il permet d'assurer une conduction thermique parfaite entre la puce de votre processeur (génératrice de forte chaleur) et votre système de refroidissement.
LA NON UTILISATION DE PATE THERMIQUE PEUT CAUSER UNE SURCHAUFFE DU PROCESSEUR ET ENTRAINER SA DESTRUCTION TOTALE ET DEFINITIVE
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